深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目(礼鼎半导体科技(深圳)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-03（发布：2022-02-24）
项目阶段： 2022-03-03处于分包
建设周期： 2021年1季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目概况:此项目总建筑面积约----,主要建设范围包括:
厂房
水处理中心
项目工期及阶段
工程备注： 截止2022年3月3号 该项目主体施工已完成60%.
因主体过半,未核实设计和施工单位的相关资料
项目动态 1
2022-03-03
新增:弱电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
总承建商
部门： 项目部
备注：项目负责人
部门： 项目部
备注：项目负责人
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：项目负责人
部门： 项目部
备注：项目负责人
分包方联系人
1 位联系人