金泰克半导体存储产业基地项目(G14309-0304地块)(深圳市金泰克半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-04（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-03-04处于主体施工开工
建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设金泰克存储产业基地,总申请用地----,总建筑面积----.工程内容;
生产厂房、
办公楼楼层高地上20地下2层
项目工期及阶段
工程备注： 截止2022年3月3号 该项目目前基础施工中2023年12月底 完工
项目动态 1
2022-03-04
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息