沈阳希泰半导体设备精密零部件生产基地项目(沈阳希泰科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-03-02（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-03-02处于立项

建设周期： 2022年2季度 - 2024年2季度

项目类型：工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

1此项目建设地点位于沈阳市浑南区沈本二街,占地面积为----,总建筑面积----,主要用于生产半导体设备高密度零部件产品,年产50万套 2此项目建设内容包括新建厂房、办公楼、仓库 3主体工程生产厂房主体区域1~2层,部分区域为4层,总建筑面积15950.9m2,1层为机加车间、2层为焊接车间,车间内布设有数控机床、加工中心、焊接设备等,各生产区均

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期: 2022年第2季度,工程结束日期:2024年第2季度.(截止2022-03-02)该项目正在办理前期手续这块,设计施工未定,工期为预估