集成电路设计中心园区内部环境提升及周边交通(景宜路:建筑路～环湖路)改善项目(无锡国家工业设计园产业集团有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-02-28（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-02-28处于立项

建设周期： 2022年3季度 - 2023年3季度

项目类型：市政公用设施、市政公用设施、市政公用设施、市政公用设施

面积：

投资金额： 6472万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目的总投资为6472.00万元,建设包含:集成电路设计中心园区内部环境提升及周边交通(景宜路:建筑路～环湖路)改善工程,集成电路设计中心园区内部环境提升,涉及面积约15万㎡,包含景观主景(硬景)改造提升、景观种植(软景)改造提升、景观配套系统改造提升等;景宜路(建筑路～环湖路)改造,全长约670米,红线宽度约30米,设计速度30km/h包含绿化迁建、高压电力迁改及入地、道路工程、交通工程、雨水官网、电力管线、照明工程、交通设施等 .建设资金来自企业自筹 .计划工期:勘察设计25日历天

项目工期及阶段

工程备注： 1. 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度.工程结束日期(交付使用):2023年第3季度,截至(2022-02-28)该项目方案及初步设计招标