国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区-高新区电子芯片研发平台基础设施项目(天津市海洋高新技术开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-10（发布：2022-05-12）
项目阶段： 2022-06-10处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 19800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积----,包括新建数栋最高7层高无装修的楼,设有
办公楼
研发楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期:2022年第二季度,工程结束日期:2023年第二季度
项目动态 1
2022-06-10
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 综合管理部
备注：负责招标
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：负责现场
部门： 项目部
备注：项目参与人
部门： 项目部
备注：项目参与人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息