高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(珠海越芯半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-06-14（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-06-14处于主体施工开工

建设周期： 2022年1季度 - 2022年4季度

项目类型：工业、办公楼、工业、住宅、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 267200万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目总占地面积约----(260亩)新建封装载板生产基地,分三期建设.本项目为一期新建主厂房1(1层)、办公楼(4层)、食堂、废水站、仓库(1层)、宿舍(12层)等二期新建主厂房纯废水站等.引进生产、检测设备,用于射频及fcbga封装载板的生产、制造和研发,建成后将实现年产80万片,年综合能源消费量约28710吨标准煤 .项目总投资26.7164亿

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度. 截至2022年6月上旬, 该项目处于主体施工阶段, 完成日期暂未定.