金籁科技(惠州)磁性元器件制造项目(EPC)(惠州市金籁实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-28（发布：2022-04-18）
项目阶段： 2022-06-28处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 363600万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总建筑面积约----,包括:
建设厂房约----,研发办公楼约----;
职工宿舍楼/食堂约----;地下车库(不计容)约----(>100个)
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第2季度.
截止(2022-6-27)该项目施工设计图已出一部分,未完整出图,设计图先出1期,2个月后出第2期,出图时间待定,总包已进场正在做基础.
项目动态 1
2022-06-28
新增:EP
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
8 位联系人
EPC总包方
部门： 公司/单位高层领导
职位： 分公司副总经理
备注：负责项目整体监管
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
备注：负责现场施工管理
部门： 公司/单位高层领导
职位： 分公司副总经理
备注：负责项目整体监管
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
备注：负责现场施工管理
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息