新建电子封装材料生产基地 [监管审批]

新建电子封装材料生产基地 属行业，项目代码 2208-120110-89-01-869230，立项类型为备案，建设性质为，所属地区为天津市。项目总投资万，预计开工，竣工，建设规模及内容包括。该项目于2023-06-20经00012517X审批批复。注册后免费查看项目建设地点及业主信息。