厦门烨映电子科技有限公司技术研发中心建设项目 [监管审批]

项目概况

厦门烨映电子科技有限公司技术研发中心建设项目 属电子行业,项目代码 2103-350205-07-01-141387,立项类型为备案,建设性质为新建,所属地区为福建省-厦门市-海沧区。项目总投资18104.26万,预计2021-09开工,2023-08竣工,建设规模及内容包括建筑面积:2800.0平方米,用地面积:2800.0平方米, 其他:1. 场地情况 : 入驻海沧半导体产业基地5号厂房1层2. 内容及用途 :本研发中心建设项目将在整合公司现有研发资源基础之上,通过建设研发实验室,购置先进研发、实验和检测设备,并引进专业技术人才,进而增强公司整体研发实力和自主创新能力,确保公司研发实力的行业领先地位。在充分整合公司现有研发优势资源的基础之上,研发中心将围绕下一代红外芯片及智能红外小型传感系统、高端MEMS生物芯片、5G通信芯片和高端光学MEMS芯片等研发方向,紧跟业内发展新趋势,把握红外传感器技术新动向,同时积极加强与国内外行业相关科研机构的技术合作与交流,引进、消化、吸收行业先进技术成果,最终将研发中心打造成为公司的新产品研发基地、技术成果应用基地以及先进技术人才培养基地。3. 项目资金:企业自筹。该项目于2023-01-01经审批注册后免费查看项目建设地点及业主信息。

项目信息

所属行业电子
项目代码2103-350205-07-01-141387
申报时间2023-01-01
立项类型备案
所属地区福建省-厦门市-海沧区
建设地点
项目总投资(万)18104.26
建设性质新建
计划开工时间2021-09
计划竣工时间2023-08
主要建设规模/内容建筑面积:2800.0平方米,用地面积:2800.0平方米, 其他:1. 场地情况 : 入驻海沧半导体产业基地5号厂房1层2. 内容及用途 :本研发中心建设项目将在整合公司现有研发资源基础之上,通过建设研发实验室,购置先进研发、实验和检测设备,并引进专业技术人才,进而增强公司整体研发实力和自主创新能力,确保公司研发实力的行业领先地位。在充分整合公司现有研发优势资源的基础之上,研发中心将围绕下一代红外芯片及智能红外小型传感系统、高端MEMS生物芯片、5G通信芯片和高端光学MEMS芯片等研发方向,紧跟业内发展新趋势,把握红外传感器技术新动向,同时积极加强与国内外行业相关科研机构的技术合作与交流,引进、消化、吸收行业先进技术成果,最终将研发中心打造成为公司的新产品研发基地、技术成果应用基地以及先进技术人才培养基地。3. 项目资金:企业自筹

业主信息

业主单位

相关办理结果

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