2022P17地块
福建省
2022P17地块
福建省
所属行业 | 电子 |
项目代码 | 2103-350205-07-01-141387 |
申报时间 | 2023-01-01 |
立项类型 | 备案 |
所属地区 | 福建省-厦门市-海沧区 |
建设地点 | |
项目总投资(万) | 18104.26 |
建设性质 | 新建 |
计划开工时间 | 2021-09 |
计划竣工时间 | 2023-08 |
主要建设规模/内容 | 建筑面积:2800.0平方米,用地面积:2800.0平方米, 其他:1. 场地情况 : 入驻海沧半导体产业基地5号厂房1层2. 内容及用途 :本研发中心建设项目将在整合公司现有研发资源基础之上,通过建设研发实验室,购置先进研发、实验和检测设备,并引进专业技术人才,进而增强公司整体研发实力和自主创新能力,确保公司研发实力的行业领先地位。在充分整合公司现有研发优势资源的基础之上,研发中心将围绕下一代红外芯片及智能红外小型传感系统、高端MEMS生物芯片、5G通信芯片和高端光学MEMS芯片等研发方向,紧跟业内发展新趋势,把握红外传感器技术新动向,同时积极加强与国内外行业相关科研机构的技术合作与交流,引进、消化、吸收行业先进技术成果,最终将研发中心打造成为公司的新产品研发基地、技术成果应用基地以及先进技术人才培养基地。3. 项目资金:企业自筹 |
业主单位 |
审批部门 | -- |
审批事项 | -- |
审批结果 | -- |
审批时间 | -- |