交子智谷31号工业厂房(射频微系统生产基地)及其配套基础设施项目(成都交子现代都市工业发展有限公司) 大型
标签：
项目概况
项目动态
项目联系人
项目概况
工程地区 | 四川省-成都市-金牛区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | -- |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | -- |
| 投资金额（万元） | 100976 | 更新时间 | 2025-07-21 （发布：2025-07-21） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 规划建设总用地面积为----，约77亩(不含园区配套道路)拟建设标准厂房开展芯片的研发及生产。总建筑面积约为----，其中地上建筑面积约为----，地下建筑面积约----。主要包括园区项目建筑、结构、给排水、电气、暖通及公用动力系统工程，其中:工业厂房总建筑面积----，生产服务用房、生活服务设施用房等建筑面积----，园区配套道路1470m。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2025年7月21日，该项目处于立项阶段 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人
业主