高速并行互连芯片及组件项目(河南仕佳光子科技股份有限公司)

此项目不新增用地,不新建厂房,在河南仕佳光子科技股份有限公司2号厂房、15号厂房内实施,建设高速并行互连芯片及组件项目.工艺技术:来料检→清洗→sio2生长→硬掩模生长→涂光刻胶→光刻→硬掩模刻蚀→去光刻胶→芯区刻蚀→去硬掩模→上包→退火→晶圆切割→8度角磨抛→测试→大角度磨抛→切粒→分拣→组件耦合→uv烘烤→组件测试.新增设备:pecvpecvd液态源、刻蚀机、pe配套尾气处理器、晶圆甩干机、晶圆刷片机、切割机、闪测仪、磨床、测试机台、耦合机台、插回损仪等设备70余台(套)

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。