武汉光谷产业园建设投资有限公司光谷筑芯微电子精密器件智造基地(EPC) 大型

此项目建设内容;用地面积约----,总建筑面积约----,包括:涵盖微电子器件和泛半导体产业相关产品的研发生产、制造测试等环节并配备人才公寓等配套设施拟生产的主要工业产品包括微电子器件、半导体器件、集成电路芯片等.建设主要包含土建、给排水、电气、暖通、消防、室外工程等内容.2;此项目总投资9.438931亿

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。