河南省科学院集成电路研究所集成电路中试平台项目(公共化研发平台)项目 大型

项目概况

工程地区

河南省-郑州市-金水区项目类型工业-机械、仪器、电子
办公楼-商业办公、写字楼(供租售)
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年1季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)495913

更新时间

2024-01-08 (发布:2024-01-08)
项目地址
项目描述
河南省科学院集成电路研究所集成电路中试平台项目(公共研发平台)项目用地约69亩,总建筑面积约----,其中2地上建筑面积约----,地下建筑面积约----:按照新型存储器技术服务功能定位,规划集成电路工艺开发、集成电路验证与测试等研发功能,本项目拟建设一条10纳米级工艺节点的集成电路中试平台,支持高性能新型存储芯片开发,形成具备2000片/月的开发测试能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目正在报批立项。2、设计完成情况:该项目设计单位尚未确定。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购主体及时间尚未了解清楚。

项目动态

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