晶能微电子科技生产基地项目 大型

建设6寸晶圆制造项目及汽车sic模块制造生产和研发基地项目:工程总用地面积约----,建设总建筑面积约为----,其中地上建筑面积约为----,地下建筑面积约为----;主要由1#综合楼、2#fab厂房,3#模组厂房,4#垃圾房、5#动力厂房,6#仓库,7#乙类库,8#甲类库、9#氢气站,10#变电站土建、11#非机动车棚、12#门卫、13#门卫二、14#连廊一、15#连廊二、16#连廊三、17#地下室、18#大宗气体站、19#应急事故池及道路、景观绿化、给排水等配套工程

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。