存储芯片封测项目一期(弘润半导体(苏州)有限公司) 大型

弘润存储芯片封测项目总投资40亿元.一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务,拟租赁厂房1万㎡,达产后年产值6.5亿元,年税收5000万元;二期建设存储器芯片封装测试基地,拟占地80-100亩,达产后年产值约45亿元,年税收约3.6亿元. 一期项目投资6亿元,一期先租用原来的厂房进行装修以及纯设备安装

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。