半导体封装基板产品制造项目(一期)(广州广芯封装基板有限公司) 大型
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项目概况
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项目联系人
项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 分包 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | 非外商投资 |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2022年1季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 270000 | 更新时间 | 2023-12-29 （发布：2022-03-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 此项目总建筑面积为----,包括:
1号简单装修的研发楼(约----)
3号厂房 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止2023-12-29，该项目主体结构已封顶，景观总工程量90%左右。 | ||
项目动态
项目动态
联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人 4
业主
单位：广州广芯封装基板有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 基建科 |
| 备注 | 负责现场施工管理 |
设计院联系人 3
施工图设计
单位：奥意建筑工程设计有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 设计部 |
| 备注 | 设计负责人 |
承建方联系人 5
主体承建商
单位：中铁建设集团有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 项目部 |
| 备注 | 参与现场施工管理 |
分包方联系人 8
消防设备分包商
单位：中铁建设集团有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 项目部 |
| 备注 | 消防总负责人 |