集成电路创新中心(二期)项目(苏州新狮创集城市更新有限公司) 大型
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项目概况
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项目联系人
项目概况
工程地区 | 江苏省-苏州市-虎丘区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 分包 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 政府部门、国企、事业单位 | 外资类型 | 非外商投资 |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 80000 | 更新时间 | 2024-03-21 （发布：2022-02-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 此项目用地面积约3.26万㎡,总建筑面积约21.17万㎡,最大单体建筑高度约150米,建设内容包括:为集成电路创新中心(二期)项目;新建超高层办公楼及厂房相关配套设施.2.此项目总投资金额约为8亿元 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止（2024年3月21日）该项目主体完成45% | ||
项目动态
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联系人更新情况
招中标情况
甲方联系人 3
业主
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 项目部 |
| 备注 | 现场负责人 |
设计院联系人 4
施工图设计
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 设计部 |
其他设计
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 设计部 |
承建方联系人 1
主体承建商
单位：中建国际城市建设有限公司
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| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 项目部 |
分包方联系人 1
机电工程分包商
单位：苏州东宇建设发展有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 项目部 |
| 备注 | 另一个号码15930509519 |