集成电路高端封装产业化
集成电路高端封装产业化属于甘肃省-天水市行政区，经天水市批准为工业用地，供地方式为挂牌出让，行业分类为通讯设备、计算机及其他电子设备制造业，土地使用年限为50年，土地级别为四级，电子监管号6205002010B00287，土地面积233760.000000㎡，建筑面积0.0000㎡。土地的约定容积率上限
，下限；建筑密度上限，下限。土地来源为新增建设用地面积（233760.00㎡）; 存量建设用地面积（/） 。合同签订日期为2010-10-27，成交价3927.15万元，约定交地时间为2010-12-27，预计2011-01-27开工，2012-10-27 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。
，下限；建筑密度上限，下限。土地来源为新增建设用地面积（233760.00㎡）; 存量建设用地面积（/） 。合同签订日期为2010-10-27，成交价3927.15万元，约定交地时间为2010-12-27，预计2011-01-27开工，2012-10-27 竣工。注册后免费查看项目位置及土地使用权人信息。| 行政区 | 甘肃省-天水市 | 电子监管号 | 6205002010B00287 |
| 项目位置 | 注册后免费查看 > | ||
| 土地面积（㎡） | 233760.000000 | 建筑面积（㎡） | 0.0000 |
| 约定容积率-上限 | -- | 约定容积率-下限 | -- |
| 绿化率 | 下限：-- 上限：-- | 建筑限高 | 下限：-- 上限：-- |
| 建筑密度 | 下限：-- 上限：-- | 土地来源 | 新增建设用地面积（233760.00㎡）; 存量建设用地面积（/） |
| 土地用途 | 工业用地 | 供地方式 | 挂牌出让 |
| 土地使用年限 | 50 | 行业分类 | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 土地级别 | 四级 | 土地使用权人 | 注册后免费查看 > |
| 成交价格（万元） | 3927.1484 | 约定交地时间 | 2010-12-27 |
| 约定开工时间 | 2011-01-27 | 约定竣工时间 | 2012-10-27 |
| 实际开工时间 | 2011-01-27 | 实际竣工时间 | 2012-10-27 |
| 批准单位 | 天水市 | 合同签订日期 | 2010-10-27 |
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